3.5立体声/RCA/M23.5立体声/RCA/M2

其他未分类

3.5立体声/RCA/M*2

会员年限：17年

ZUP60-3.5

集成电路IC

批号： 09+/10

会员年限：14年

AS116MI-3.5

集成电路IC

封装： TO-89 批号： 08+

会员年限：20年

3.5对3.5音频线oem 优势

VGA

会员年限：11年

LM3411AM5-3.5

集成电路IC

封装： SMD-5 批号： 2004

会员年限：19年

SPX2931AM1-3.5/TR

集成电路IC

封装： SOT89 批号： 0522+

会员年限：17年

LT1515-3.5

集成电路IC

批号： 15+

会员年限：16年

MCM69P737ZP3.0/3.5

集成电路IC

封装： 1142+ 批号： 原装正品

会员年限：7年

LP2985AIM5-3.5

集成电路IC

封装： TO-23 批号： 2019+

会员年限：16年

ADP2503ACPZ-3.5-R7

集成电路IC

封装： 原厂封装 批号： 11+

会员年限：14年

SMKDS1/8-3.5

集成电路IC

批号： 0406

会员年限：13年

PT035TN01 现货

集成电路IC

会员年限：17年

插拔式接线端子8EDGRC-3.5/3.81

端子

认证电气性能参考标准ULIEC额定电压300V250V额定电流10A10A耐电压AC2000V/1Min 机械性能环境温度-40°C~+105°C 尺寸间距3.5mm(.138")3.81mm(.150")极数2P-24P 材质和电镀 塑件PA66,UL94V-0焊针黄铜,镀锡 

会员年限：21年

体声波滤波器/ 优势

其他未分类

项目公司于2020年成立。一家集设计、生产、销售为一体的IDM/CIDM公司;在武汉、苏州、北京、新加坡等多地布局设立研发设计中心、产品中试平台及大规模量产基地;致力于射频前端滤波器制造及其产品应用方案的实施。技术优势分析——材料革新:◆通过高钪掺杂氮化铝薄膜实现超大带宽提出压电薄膜分步层级沉积技术,有效的调节ScAlN薄膜的晶核形成及晶体取向,降低薄膜残余应力,获得成分均一的大尺寸ScAlN薄膜材料。◆基于LN/LT的硅基压电POI衬底提出键合-剥离一体化技术,有效降低异质键合结构剥离退火热应力,提高压电薄膜完整性和均一性。技术优势分析——算法革新:◆高优值体声波谐振器设计——通过自动演进算法产生超低杂波谐振器提出自动演进算法,计算出高频伪模态抑制谐振器,并进行分析,有效抑制高频杂波伪模态。技术优势分析——结构革新:◆高优值体声波谐振器设计——设计新型厚度剪切模式谐振器结构提出新型横向场激励体声波谐振器,有效提高K和Q值,实现高优值。◆大带宽薄膜体声波滤波器研制——设计新型厚度剪切模式谐振器结构采用ScAlN薄膜,通过优化薄膜晶体质量及滤波器拓扑结构,实现大带宽低损耗滤波器。技术优势分析——工艺革新:◆提出分布工艺法优化制程基于分步工艺力学,薄膜封装工艺,提高良率。

会员年限：3年

CSD2475(3.5-15VDC)

集成电路IC

批号： 2013

会员年限：21年

甬声6.5音频座YS234

音频、视频连接器

6.35mm

会员年限：14年

0603WAJ0332T5E 3.3KΩ

集成电路IC

封装： 603 批号： 12+

会员年限：13年

健体1健体1 优势

其他未分类

会员年限：19年

滤波.晶振SBC43-5P-3.5

贴片、片式电阻

部分现货,请致电查询!82618841

会员年限：15年

450V470UF 现货

集成电路IC

封装： 30X50

会员年限：20年